CV  
Home Curriculum Vitae Didactic Cercetare Diverse

 

 

Conferentiar dr. ing. Horatiu VERMESAN

  1. Diplome universitare
    • Diploma de inginer, 1992, specializarea Utilaje si Tehnologii de Prelucrare la Cald
  2. Doctorat
  3. Experienta profesionala
    • 1992-1993 Inginer proiectant la SC Armatura SA Cluj-Napoca
    • 1993-1995 Preparator la Catedra Tratamente si Agregate Termice, Facultatea Stiinta si Ingineria Materialelor UTC-N
    • 1995-1999 Asistent la Catedra Ingineria Suprafetelor si Protectia Mediului, Facultatea Stiinta si Ingineria Materialelor UTC-N
    • 1999-2002  Sef  lucrari la Catedra Ingineria Suprafetelor si Protectia Mediului, Facultatea Stiinta si Ingineria Materialelor UTC-N
    • 2002-prezent, Conferentiar la Catedra Ingineria Suprafetelor si Protectia Mediului, Facultatea Stiinta si Ingineria Materialelor UTC-N
  4. Limbi straine cunoscute:
    • Limba engleza (scris, citit, vorbit)
    • Limba franceza (scris, citit, vorbit)
  5. Perfectionari în strainatate
    • 15 septembrie – 15 decembrie 2000, bursa de cercetare la CETIM acordata de ADEME Franta
    • 2002 - 2004 bursa de cercetare la Universitatea din Osaka, Japonia.
  6. Schimburi de experienta în strainãtate
    • februarie – aprilie 1996 Univ. Nottingham U.K., program Tempus JEP 11226-96
    • februarie – aprilie 1999 Univ. Trento Italia, program Tempus JEP 11226-96
  7. Activitati de perfectionare în învatamântul superior
    • 12-17 septembrie 1994 Ecole d’ete franco-Roumain
    • 6-10 octombrie 1997 modulul de învatamânt Franco-Român: „Gestiunea si valorificarea deseurilor; Tehnologii curate”
    • 8-11 iunie 1998 „Procedee avansate în ingineria suprafetelor” în cadrul programului Tempus JEP 11226-96
    • 1-5 februarie 1999 „Modelarea si simularea pe calculator a procesarii materialelor” în cadrul programului Tempus JEP 11226-96
  8. Membru in organizatii stiintifice nationale:

........................................................................................................................................................
D e s i g n e d  by:  ISPM mail